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无氧充氮高温箱
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充氮高温箱带有辅助降温功能

文章来源: 发布时间:2019-07-03 08:23:22 浏览次数:272
用于半导体模块无氧焊接-无氧化精密高温箱。

设备名称:无氧化精密高温箱
型号:LS-OPH-250
主要技术参数
1.内部尺寸:(W)65 X (D)60 X (H)65 cm  (两箱式)
2.外形尺寸: (W)134 X (D)104 X (H)198 cm
3.温度范围:RT+10℃~250℃,常用温度175℃;
4.温度均匀性:±1% (200℃以下空炉测试);
5.温控精度:±0.5℃;
6.升温速率:室温升至175℃≤30分钟
室温升至200℃≤40分钟 (空炉测试);
7.降温速率:175℃降温至80℃≤30分钟(空炉测试);
8.含氧量:可达200PPM以下,氮气不充时会发出警报。
9.氮气由设备运行程序控制,不能被人为干预,流量计只做监控使用。
10.电脑监控软件可以实时监控温度曲线,并且可以提供离线版本用作读取温度曲线记录。
11.设备启动后,门未关好报警功能,门Sensor未感应不影响加热功能启动

12。氮气流量超出或低于设定机器有报警功能。

此设备带降冰水或风冷辅助温功能可选。


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